TSMC, el socio tecnológico de Apple, ha anunciado su estrategia para fabricar semiconductores de 1.6 nanómetros para 2026. Estos componentes diminutos están diseñados para mejorar las versiones futuras del silicio de Apple.
Innovaciones en el Silicio de Apple
Recientemente, TSMC ha presentado una serie de avances tecnológicos, incluyendo el proceso «A16», un nodo de 1.6 nm. Este desarrollo promete una mejora significativa en la densidad y eficiencia de los chips, resultando en un rendimiento mejorado para los dispositivos de computación de alta gama y servidores.
Apple ha liderado históricamente en adoptar las tecnologías de fabricación de semiconductores más avanzadas. Un claro ejemplo fue su decisión de usar el nodo de 3 nm de TSMC en su chip A17 Pro, usado en los iPhone 15 Pro y Pro Max. Se espera que Apple siga esta tendencia con las futuras tecnologías de TSMC. Los diseños más avanzados de silicio de Apple suelen introducirse primero en el iPhone, y luego se expanden a iPad y Mac, y eventualmente a dispositivos como el Apple Watch y el Apple TV.
Avances Tecnológicos de TSMC
El proceso A16, que se planea lanzar en 2026, incluye transistores de nanohoja avanzados y una nueva arquitectura de riel de potencia trasero. Se espera que estos avances aumenten la velocidad en un 8 a 10% y reduzcan el consumo de energía en un 15 a 20% comparado con el proceso N2P de TSMC, además de incrementar la densidad de los chips en hasta 1.10.
Además, TSMC ha anunciado su tecnología System-on-Wafer (SoW), que permite integrar varios chips en un solo wafer, optimizando la capacidad de procesamiento y minimizando el espacio necesario. Esta innovación es clave para los centros de datos de Apple. La primera versión de SoW de TSMC, basada en la tecnología Integrated Fan-Out (InFO), ya está en producción. Se espera que una versión más avanzada, que utiliza la tecnología CoWoS, esté disponible para 2027.
TSMC también avanza en el desarrollo de semiconductores de 2 nm y 1.4 nm, que se espera formen parte de las futuras generaciones del silicio de Apple. El nodo N2 de 2 nm está programado para entrar en fase de producción de prueba en la segunda mitad de 2024, con una producción masiva programada para finales de 2025. Este será seguido por un proceso N2P mejorado hacia finales de 2026. La producción de prueba del nodo de 2 nm comenzará en la segunda mitad de 2024, con una producción a pequeña escala esperada para el segundo trimestre de 2025. Para 2027, se espera que las instalaciones de TSMC en Taiwán comiencen la transición hacia la producción de semiconductores A14 de 1.4 nm.
Se espera que los futuros chips A18 de Apple para la serie iPhone 16 se basen en el nodo N3E, mientras que el chip A19, destinado a los modelos de iPhone de 2025, sería el primer semiconductor de 2 nm de la compañía. En los años siguientes, es probable que Apple adopte una versión mejorada de este nodo de 2 nm, seguido por el proceso de 1.6 nm recientemente anunciado.
Cada nuevo nodo de TSMC ha superado a su antecesor en densidad de transistores, rendimiento y eficiencia energética. A finales del año pasado, se reportó que TSMC ya había entregado a Apple prototipos de semiconductores de 2 nm, en anticipación a su lanzamiento oficial previsto para 2025.
Saludos Jose Manuel García, redactor de applex4.
applex4.com 
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